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碧桂园要进军芯片领域?从碧桂园也准备进入芯片说开

2018年02月10日 01:06 次阅读
  芯谋研究首席分析师顾文军在朋友圈说,碧桂园也将正式进军半导体,而且将采用一种“新思路”。这无疑是一件好事,当更多房地产公司涌入芯片市场,人们就不再好用“你一个做房地产的,怎么来搞芯片”这个梗了。   而且碧桂园这种级别的房地产公司,实力雄厚,开发建设经验丰富,即便是以芯片之名行圈地之实,也是把地圈给碧桂园级别的公司更放心。与其把开发区的半导体规划交给某些江湖骗子来打理,还不如让地产商一边搞生产,一边搞建设。考虑最坏情况,都失败的话,至少地产商还完成了新城镇化建设任务不是?   很多人在担心国内一窝蜂上半导体会导致产能过剩,但我更担心的是产能不足,或者说结构性不足。遍地投资必然会导致力量分散,力量分散就不能集中资源投入到先进产能中,在先进产能上与全球的差距就有可能被进一步被拉大。   台湾地区存储器发展史,足以警示。根据莫大康先生《台湾存储器之梦破碎》一文记载:   韩国在6英寸晶圆产线过渡到8英寸晶圆产线时,大肆扩产,以9座8英寸晶圆厂的产能优势一举超越日本厂商,跃居全球DRAM产业第一名。   产业起步时间与韩国相当的台湾地区,不甘心在半导体市场被韩国人超越,在2004年喊出口号“为什么韩国能,台湾不能”,希望通过加大投资,在三至五年内,存储器产业超过韩国,成为全球第一。   此时晶圆产线开始从8英寸过渡到12英寸,台湾地区试图复制韩国旧例,通过大举投资铺开产能来取胜。   产能提升方面,台湾确实做到了。从2004年到2008年,台湾地区在存储器方面总投资达300亿美元以上,拥有20条12英寸晶圆产线,位列全球第一。但这一波疯狂投资过后,台湾存储器产业并未与韩国的争斗中获得胜利,三星与海力士仍是全球存储器的前两名。台湾于2008年宣布放弃存储器追赶策略。   在我2016年文章《台厂殷鉴,做存储器只靠钱堆与“土法炼钢”无异》中,就这种分散投资方式弊端做过分析:   关于台湾存储器失败的原因,除了莫老提到的主要依靠代工、缺乏自主技术与市场大环境不佳之外,分散投资也许是台湾存储器失败的另一主因。   与韩国存储器只投三星与海力士不同,台湾5年300亿美元洒向数家,当时排得上号的就有力晶、南亚、茂德、华邦电子,华亚科、瑞晶等厂商,这样分摊下来每家的投入并不大。当时一个月产能15万片的晶圆厂投资费用约为50亿美元至80亿美元,台湾的总投资虽然多,但分散投出去,有能力建设这种超级大厂的公司几乎没有。一堆5万片每月的产线加起来虽然比韩国多,但三条5万片的产线产出才相当于一条15万片产线,运营成本怎么比?   不但无力建设大厂,分散投资也会拖工艺选择的后腿。2008年时,在成品率相同的情况下,90nm工艺的DRAM比70nm工艺的DRAM成本高40%左右。   存储器价格只看供需,不看成本,层层成本叠加上去的台系存储器厂商怎么和韩国人玩?2007年至2009年内存市场非常不景气,价格每日下跌,无法支撑“白菜价”内存的台系厂商逐渐出局和被边缘化。   分散投资会导致有市场竞争力的产能不足,而无市场竞争力的产能(或者说废物)过剩。   从目前来看,中国在投资量与集中度上都不如韩国。   另外,以中国目前半导体产能扩张速度,不但设备厂商加班加点都完不成订单,而且等设备到位后,有没有足够的人手来使工厂运转起来,很成疑问。人才毕竟不像设备,可以加班生产,即便把能挖动的日韩人才都挖过来,恐怕也难以满足市场需求。   所以,还是将芯片开发主导权交给碧桂园等比较好,由其出手,把开发区环境搞得更好,便于吸引人才。即使厂子黄了,还有房子住,这样也就不会闹出“中华芯都”这种笑话,毕竟正威集团是做金属材料的,不如碧桂园专业。

技术专区

  1. 中航研制的几厘米嵌入式芯片可实现准确智能感知
  2. Vega20的芯片识别代码的出现
  3. 中央及省市多位领导调研基本半导体科技创新成果
  4. Imagination Technologies公司宣布新任首席执行官
  5. 干货!全面解析中国半导体产业前景
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世界半导体集成电路发展史(多图预警)

半导体集成电路发展史
发表于 2018-04-02 15:26 269次阅读
世界半导体集成电路发展史(多图预警)

东芝面向物联网开始芯片布局

当前,智能手机等移动设备在半导体的消耗量占压倒性的多数。从手机近十年的发展历程可见,原来是功能性手机...
发表于 2018-04-02 15:17 528次阅读
东芝面向物联网开始芯片布局

芯片设计正在成为半导体新风口

设计外包的关键有两方面。其一,进入新领域时,如果设计机构缺乏经验,就必须找寻具有处理新领域设计能力的...
发表于 2018-04-02 14:52 320次阅读
芯片设计正在成为半导体新风口

销售与采购必看:元器件的完整型号说明和各国命名方...

完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀...
发表于 2018-04-02 14:43 267次阅读
销售与采购必看:元器件的完整型号说明和各国命名方...

英特尔可能重新夺回半导体芯片制造商第一的桂冠

内存价格的逆转可能会使英特尔再次处于领先地位。
发表于 2018-04-02 14:05 179次阅读
英特尔可能重新夺回半导体芯片制造商第一的桂冠

从芯片大厂看中国为何不受国际社会待见

随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持,中国IC行业获得了蓬勃发展,在世界舞台上崭露...
发表于 2018-04-02 13:41 121次阅读
从芯片大厂看中国为何不受国际社会待见

对存储器需求量最大的是?你万万没想到

众所周知,中国是世界上最大的IC市场,占全球份额的55%以上,也是最大的存储器市场。
发表于 2018-04-02 11:47 315次阅读
对存储器需求量最大的是?你万万没想到

物联网行业奥斯卡奖:华大半导体旗下华大电子荣获第...

3月19日,历时3个月的“2017物联之星-中国物联网产业年度评选”结果正式揭晓。
发表于 2018-04-02 11:26 254次阅读
物联网行业奥斯卡奖:华大半导体旗下华大电子荣获第...

投资150亿张汝京芯恩签约青岛,广州项目或已流产

昨天全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约,该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区...
发表于 2018-04-02 11:26 206次阅读
投资150亿张汝京芯恩签约青岛,广州项目或已流产

Synopsys :人工智能时代机遇与挑战并存

2016 年的春天,一场 AlphaGo 和顶级围棋高手李世石的人机世纪对战把全球推上了人工智能(A...
发表于 2018-04-02 10:59 51次阅读
Synopsys :人工智能时代机遇与挑战并存

一句话点评大陆市场_智能音箱突破需要找到真正的卖...

日前外媒报道,比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片,专门用于挖掘以太币,预估今年第...
发表于 2018-04-02 10:21 54次阅读
一句话点评大陆市场_智能音箱突破需要找到真正的卖...

Nvidia与ARM共同合作打造AI芯片专用IP

一年一度的GTC至今已经迎来了第十个年头,虽然它每年或多或少的给网友一些“失望”,但它也终究是代表着...
发表于 2018-04-02 10:13 727次阅读
Nvidia与ARM共同合作打造AI芯片专用IP

余承东:就算没有美国市场 华为也会成为顶级手机制...

据亚洲新闻台3月28日报道,华为公司3月27日在巴黎发布新手机P20、P20 Pro后,华为终端掌门...
发表于 2018-04-02 09:59 136次阅读
余承东:就算没有美国市场 华为也会成为顶级手机制...

2018中国IC领袖峰会纪实报道:在AI时代,中...

在数据驱动的同时,摩尔定律仍然影响着半导体产业的发展,芯片商的晶体管数量每隔24个月将增加一倍,同时...
发表于 2018-04-02 09:00 316次阅读
2018中国IC领袖峰会纪实报道:在AI时代,中...

2018中国IC领袖峰会纪实报道:在AI时代,中...

从制造能力来说,中国半导体制造和国外还存在1到2代的差距。这也是中国IC设计业主要使用外部资源的原因...
发表于 2018-04-02 08:56 321次阅读
2018中国IC领袖峰会纪实报道:在AI时代,中...

贸易战加剧半导体产业的不稳定性 但风险与机遇并存

作为还击,中国商务部3月23日7点发布针对美国进口钢铁和铝产品232措施的中止减让产品清单并征求公众...
发表于 2018-04-01 09:26 418次阅读
贸易战加剧半导体产业的不稳定性 但风险与机遇并存

中美贸易形势紧张 半导体出口数据相差数百亿美元

根据美国商务部的数据,中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。但从中国...
发表于 2018-04-01 09:07 344次阅读
中美贸易形势紧张 半导体出口数据相差数百亿美元

联芯28纳米HKMG试产良率达98% 国内最先进...

位于厦门火炬高新区的联芯集成电路制造(厦门)有限公司日前传来喜讯,已于今年2月成功试产采用28纳米H...
发表于 2018-03-31 15:28 398次阅读
联芯28纳米HKMG试产良率达98% 国内最先进...

韩国半导体SunLike开挂 照耀庞贝古城遗址

庞贝,一座被火山喷发摧毁的古城,由”lumm”项目组采用一种来自韩国的自然光LED SunLike照...
发表于 2018-03-31 09:45 278次阅读
韩国半导体SunLike开挂 照耀庞贝古城遗址

中国备战未来!一条内存引发的半导体之争,

发表于 2018-03-28 23:42 808次阅读
中国备战未来!一条内存引发的半导体之争,

BP6308AP 三相正正弦波电机驱动芯片,专用芯片DC6-30V,内置Driver。

发表于 2018-03-27 15:32 143次阅读
BP6308AP 三相正正弦波电机驱动芯片,专用芯片DC6-30V,内置Driver。

推荐一款高效能LCD图形加速显示芯片——LT768x

发表于 2018-03-25 21:39 451次阅读
推荐一款高效能LCD图形加速显示芯片——LT768x

[射频芯片] 求推荐性价比高的超低功耗无线射频模块

发表于 2018-03-25 19:57 145次阅读
[射频芯片] 求推荐性价比高的超低功耗无线射频模块

A/D芯片转换速率是个什么梗,欢迎各路神仙指点迷津,不胜感激

发表于 2018-03-24 17:43 298次阅读
A/D芯片转换速率是个什么梗,欢迎各路神仙指点迷津,不胜感激

回收安捷伦4155C半导体参数分析仪

发表于 2018-03-23 09:30 90次阅读
回收安捷伦4155C半导体参数分析仪

回收安捷伦4156C精密半导体参数分析仪

发表于 2018-03-23 09:28 81次阅读
回收安捷伦4156C精密半导体参数分析仪

回收Agilent4156C 精密半导体参数分析仪

发表于 2018-03-22 10:58 68次阅读
回收Agilent4156C 精密半导体参数分析仪

意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能

发表于 2018-03-20 10:40 394次阅读
意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能

CFRB芯片

发表于 2018-03-20 09:52 417次阅读
CFRB芯片

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