碧桂园要进军芯片领域?从碧桂园也准备进入芯片说开

来源:网络整理 作者:2018年02月10日 01:06
  芯谋研究首席分析师顾文军在朋友圈说,碧桂园也将正式进军半导体,而且将采用一种“新思路”。这无疑是一件好事,当更多房地产公司涌入芯片市场,人们就不再好用“你一个做房地产的,怎么来搞芯片”这个梗了。   而且碧桂园这种级别的房地产公司,实力雄厚,开发建设经验丰富,即便是以芯片之名行圈地之实,也是把地圈给碧桂园级别的公司更放心。与其把开发区的半导体规划交给某些江湖骗子来打理,还不如让地产商一边搞生产,一边搞建设。考虑最坏情况,都失败的话,至少地产商还完成了新城镇化建设任务不是?   很多人在担心国内一窝蜂上半导体会导致产能过剩,但我更担心的是产能不足,或者说结构性不足。遍地投资必然会导致力量分散,力量分散就不能集中资源投入到先进产能中,在先进产能上与全球的差距就有可能被进一步被拉大。   台湾地区存储器发展史,足以警示。根据莫大康先生《台湾存储器之梦破碎》一文记载:   韩国在6英寸晶圆产线过渡到8英寸晶圆产线时,大肆扩产,以9座8英寸晶圆厂的产能优势一举超越日本厂商,跃居全球DRAM产业第一名。   产业起步时间与韩国相当的台湾地区,不甘心在半导体市场被韩国人超越,在2004年喊出口号“为什么韩国能,台湾不能”,希望通过加大投资,在三至五年内,存储器产业超过韩国,成为全球第一。   此时晶圆产线开始从8英寸过渡到12英寸,台湾地区试图复制韩国旧例,通过大举投资铺开产能来取胜。   产能提升方面,台湾确实做到了。从2004年到2008年,台湾地区在存储器方面总投资达300亿美元以上,拥有20条12英寸晶圆产线,位列全球第一。但这一波疯狂投资过后,台湾存储器产业并未与韩国的争斗中获得胜利,三星与海力士仍是全球存储器的前两名。台湾于2008年宣布放弃存储器追赶策略。   在我2016年文章《台厂殷鉴,做存储器只靠钱堆与“土法炼钢”无异》中,就这种分散投资方式弊端做过分析:   关于台湾存储器失败的原因,除了莫老提到的主要依靠代工、缺乏自主技术与市场大环境不佳之外,分散投资也许是台湾存储器失败的另一主因。   与韩国存储器只投三星与海力士不同,台湾5年300亿美元洒向数家,当时排得上号的就有力晶、南亚、茂德、华邦电子,华亚科、瑞晶等厂商,这样分摊下来每家的投入并不大。当时一个月产能15万片的晶圆厂投资费用约为50亿美元至80亿美元,台湾的总投资虽然多,但分散投出去,有能力建设这种超级大厂的公司几乎没有。一堆5万片每月的产线加起来虽然比韩国多,但三条5万片的产线产出才相当于一条15万片产线,运营成本怎么比?   不但无力建设大厂,分散投资也会拖工艺选择的后腿。2008年时,在成品率相同的情况下,90nm工艺的DRAM比70nm工艺的DRAM成本高40%左右。   存储器价格只看供需,不看成本,层层成本叠加上去的台系存储器厂商怎么和韩国人玩?2007年至2009年内存市场非常不景气,价格每日下跌,无法支撑“白菜价”内存的台系厂商逐渐出局和被边缘化。   分散投资会导致有市场竞争力的产能不足,而无市场竞争力的产能(或者说废物)过剩。   从目前来看,中国在投资量与集中度上都不如韩国。   另外,以中国目前半导体产能扩张速度,不但设备厂商加班加点都完不成订单,而且等设备到位后,有没有足够的人手来使工厂运转起来,很成疑问。人才毕竟不像设备,可以加班生产,即便把能挖动的日韩人才都挖过来,恐怕也难以满足市场需求。   所以,还是将芯片开发主导权交给碧桂园等比较好,由其出手,把开发区环境搞得更好,便于吸引人才。即使厂子黄了,还有房子住,这样也就不会闹出“中华芯都”这种笑话,毕竟正威集团是做金属材料的,不如碧桂园专业。
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