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英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容

英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚... 2018-05-18 标签:英飞凌二极管封装 119
smd封装是什么意思_smd封装有哪几种类型

smd封装是什么意思_smd封装有哪几种类型

SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它... 2018-04-08 标签:smd封装 536
cob封装为何迟迟不能普及

cob封装为何迟迟不能普及

本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析,其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因,最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。... 2018-03-16 标签:cob封装 365
一文看懂cob封装和smd封装区别

一文看懂cob封装和smd封装区别

本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势,其次阐述了SMD的概念与特点,最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。... 2018-03-16 标签:cob封装smd封装 2279

Wavecrest双引擎技术实现信号完整性测试

目前,在计算、通信及数据采集等领域信号运行速度越来越高。在高速运行下,由于各种原因都会使有效信号波形变形,成为直接造成产品性能不稳或产品功能失效的主要原因。... 2018-02-26 标签:测试信号完整性 119
利用逻辑分析仪和DSO解决信号完整性问题

利用逻辑分析仪和DSO解决信号完整性问题

随着目前对通信和计算机系统速度与带宽的需求不断上升,系统设计师正面临着严峻的考验。按时序进行测试的并行总线结构已接近其能力的极限,总线宽度现达到 64位以上,致使电路布局异常... 2018-02-10 标签:DSO逻辑分析仪 187
qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据

qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据

本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项,最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。... 2018-01-11 标签:封装qfn32 746
qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点

qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点

本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计,其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的,最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。... 2018-01-11 标签:qfn封装 1932
qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程

qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程

本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点,其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式,最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。... 2018-01-10 标签:qfn封装 1590
甚薄型QFN封装技术

甚薄型QFN封装技术

QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,... 2018-01-10 标签:QFN封装 243
芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优点

芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优点

芯片封装形式多种多样,各有各的特色,本文汇总了七种芯片封装形式,详细列举了他们的特点。... 2018-01-09 标签:芯片封装芯片封装 1258
中国封装测试公司排名

中国封装测试公司排名

飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工,在北京、苏州和天津有3个研... 2017-12-20 标签:半导体封装测试飞思卡 5564
集成电路封装行业现状及前景

集成电路封装行业现状及前景

集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学... 2017-12-20 标签:集成电路封装行业 1244
SOP封装种类有哪些_有什么特点

SOP封装种类有哪些_有什么特点

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型... 2017-12-20 标签:sopsop封装 229
集成电路封装技术分析及工艺流程

集成电路封装技术分析及工艺流程

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起... 2017-12-20 标签:集成电路封装 847
当测试测量改变时如何稳定时钟速度

当测试测量改变时如何稳定时钟速度

人们普遍存在的一个误解是测试数据不是合格就是无效,但事实并非如此。尽管功能固定的传统仪器仅将结果发送回测试系统的主机PC,但是仪器内部其实进行了大量看不见的信号处理。仪器的... 2017-11-17 标签:示波器时钟 252
bga封装的意思是什么?

bga封装的意思是什么?

“BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中, BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备,更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修... 2017-11-13 标签:封装bga封装 1348
如何快速维修pfc电路_解析pfc电路基本结构和工作原理

如何快速维修pfc电路_解析pfc电路基本结构和工作原理

什么是PFC电路呢? PFC电路说白了就是把桥堆整流后的+300V电压升高到+375V---400V。这也是液晶电视的电源与CRT电视的电源不同之处的第一点,不同之处的第二点就是次级电压比CRT的低,其它的地方... 2017-11-10 标签:pfc电路 9525
盘点电机扭矩的测量方法有哪些

盘点电机扭矩的测量方法有哪些

能量转换法是指根据能量守恒定律通过测量热能、电能等其它参数来间接测量扭矩,目前银河电气推出的TN4000电子式扭矩仪就是该原理测量电机扭矩。TN4000电子式扭矩仪利用能量守恒定律通过对... 2017-11-08 标签:电机扭矩测试 404
HCNR201的正负电压测量

HCNR201的正负电压测量

在实际信号测量系统中,经常需要对一些恶劣环境下的现场信号进行采集,被采集的信号既可能是数字信号,也可能是模拟信号。为了实现对信号的线性转换而不把现场的噪声干扰采集到测量系... 2017-11-07 标签:二极管光耦hcnr201 475
深度解析SOC 中ADC 测试技术

深度解析SOC 中ADC 测试技术

ADC 界于模拟电路和数字电路之间,且通常被划 归为模拟电路,为减小数字电路的干扰,在芯片内部都将模拟电路和数字电路分 开布局;进行测试时为减小信号线上的分布电阻、电容和电感,尽... 2017-10-30 标签:模拟电路adcsoc混合电路 683
深度解读基于ATE的IC测试技术

深度解读基于ATE的IC测试技术

在IC的测试中,电压的测试是所有测试参数中最为常见的一种参数,尤其是模拟芯片的测试,电压测试更显常见及重要,如:LDO、LED驱动、音频功放、运放、马达驱动等很多类型的模拟芯片都含... 2017-10-27 标签:继电器ateic测试技术 935
不可不知的,关于小电流测量技巧

不可不知的,关于小电流测量技巧

IC测试机因为是高端测量,会受到内部开关,引线,pcb板等影响,所以最小电流量程一般为1UA左右;JUNO机等一些分立器件专用测试机,采用低端测量,加上特殊的布线等方式可以达到NA级。我们... 2017-10-27 标签:pcbic测试小电流高电阻测量 798
如何区分CP测试和FT测试

如何区分CP测试和FT测试

CP最大的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识,在CP测试阶段,尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目,一些测试难度大,成本... 2017-10-27 标签:测试cpft 3020
深度剖析开短路测试原理

深度剖析开短路测试原理

开短路测试,是测试工程师需要掌握的最基本的技能,通常被称为continuitytest 或者open/short test。开短路测试的原理,其实是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测... 2017-10-26 标签:电阻电容测试技术 778
以仿真实验为主,解析电容与电感对电流测试会有什么影响

以仿真实验为主,解析电容与电感对电流测试会有什么影响

测试电流的时候,如果在测试端加了电容,特别是较大的电容后,电流测试就变得不稳定,有可能测试值偏大,也有可能需要等到更长的时间才可能测试到稳定的电流值,这里面还不包含电容本... 2017-10-26 标签:电容电感电流测试 256
Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出了高温SCR(硅控整流器)晶闸管——同类首款结温高达150°C,采用紧凑型表面安装式D-PAK (TO-252)封装。 该产品还提供通孔V... 2017-10-26 标签:SCRLittelfuseD-PAK封装 2982
30位顶级SIP专家齐聚深圳 纵论SIP技术最新趋势和系统方案

30位顶级SIP专家齐聚深圳 纵论SIP技术最新趋势和系统方案

2017年报10月19日到20日,中国系统级封装大会在深圳蛇口希尔顿饭店大会议厅隆重召开,来自华为的高级总监罗德威先生、先进装配系统有限公司产品市场经理徐骥、诺信高科技电子事业部销售... 2017-10-25 标签:高通sip华为封装 886
一起来看看英特尔最新型17量子位超导计算芯片

一起来看看英特尔最新型17量子位超导计算芯片

这款芯片展示了英特尔和QuTech在研究和开发量子计算系统工作中所取得的快速进展,还凸显了材料科学和半导体制造在实现量子计算方面的重要性。... 2017-10-13 标签:英特尔量子计算 4702
WLCSP封装在机械性能方面的特异性

WLCSP封装在机械性能方面的特异性

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封... 2017-08-17 标签:wlcsp封装机械性能 969
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