集成电路应用杂志

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高通、中兴通讯和Wind Tre宣布合作验证在3.7GHz频段的5G服务和技术

高通、中兴通讯、Wind Tre宣布,将合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 01-15 15:44 次阅读 0条评论
高通、中兴通讯和Wind Tre宣布合作验证在3.7GHz频段的5G服务和技术

中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成

近日,中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 01-15 09:50 次阅读 0条评论
中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成

工信部《行动计划》发布推动人工智能产业发展,助力实体经济转型升级

为保障各项重点任务的落实,《行动计划》还提出了五方面保障措施,包括加强组织实施、加大支持力度、鼓励创....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 01-08 09:23 次阅读 0条评论
工信部《行动计划》发布推动人工智能产业发展,助力实体经济转型升级

IC Insights预测汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场

PC不再是半导体的杀手级应用,取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-27 13:31 次阅读 0条评论
IC Insights预测汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场

中国半导体设备业的市场规模与发展状况

在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。根据中国电子专用设备工业协会的估测,201....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-26 11:24 次阅读 0条评论
中国半导体设备业的市场规模与发展状况

工艺参数对微沟槽缺陷形成的影响并改进微沟槽缺陷

随着集成电路密度的不断提高,多晶硅栅的线宽不断变小,栅氧化层的厚度继续变薄,多晶硅的刻蚀变得越来越关....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-20 11:31 次阅读 0条评论
工艺参数对微沟槽缺陷形成的影响并改进微沟槽缺陷

回顾苹果收购史:5年仅花51亿美元 最有钱的公司并购花费却最少

过去五年中,苹果在美国“五大”最具价值的科技公司中,收并购花费最少。然而,苹果有超过2600亿美元的....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-18 14:33 次阅读 0条评论
回顾苹果收购史:5年仅花51亿美元 最有钱的公司并购花费却最少

亚微米BiCMOS[B]芯片及其剖面结构与制程技术分享

BiCMOS[B]的 Twin-Well[1]与P-Well[2]或 N-Well[3] 的制造技术....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-18 14:30 次阅读 0条评论
亚微米BiCMOS[B]芯片及其剖面结构与制程技术分享

详细剖析北斗导航与汽车电子芯片市场趋势

1 北斗卫星芯片市场目前,我国已形成包括基础产品、应用终端、运行服务等在内的较为完整的北斗产业体系....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-16 07:06 次阅读 0条评论
详细剖析北斗导航与汽车电子芯片市场趋势

全球高端集成电路产品研发详细分析,你想知道的全在这里!

属于微处理器(或处理器)这一大类的产品主要包括中央处理器(CPU)、应用处理器(AP、APU)、图像....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-15 11:30 次阅读 0条评论
全球高端集成电路产品研发详细分析,你想知道的全在这里!

第三阶段工作启动 我国5G规模试验全面展开

明确试验目标。率先制定测试方案和测试规范,明确第三阶段测试目标、内容和指标要求。重点面向5G商用前的....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 12-11 15:29 次阅读 0条评论
第三阶段工作启动 我国5G规模试验全面展开

深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

要实现三维集成,需要用到几个关键技术,如硅通孔(TSV),晶圆减薄处理,以及晶圆/芯片键合。TSV ....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 11-24 16:23 次阅读 0条评论
深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

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