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三维芯片的垂直互连

资料大小: 0.57 MB 所需积分: 1 下载次数: 用户评论: 0条评论,查看 上传日期: 2017-11-22 上 传 者: 程林他上传的所有资料

资料介绍

标签:三维(62)
  三维芯片( 3DSIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个晶片的“单塔”结构和每层有多个晶片的“多塔”结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时,能有效缩短测试时间。实验结果表明,与同类方案相比,在多种限制条件和不同结构中,都有着显著的优化结果。其中“单塔”最高优化45. 28%的测试时间,“多塔”最高优化了27. 78%的测试时间。 三维芯片的垂直互连

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